奔驰、宝马、大众预警,芯片短缺或持续到2023年

2021年09月08日08:56

来源:中国经济网

  戴姆勒公司首席执行官康林松日前表示,由于汽车行业对芯片需求飙升,导致全球汽车芯片短缺或将持续到2023年,但严重程度将逐渐缓解。受此影响,戴姆勒近期也下调了2021年度销售目标,预计交付量将与2020年持平,而非大幅上升。

  宝马集团董事长齐普策也预计,未来6-12个月,汽车芯片供应将保持比较紧张的态势。但他也认为,从长远来看,汽车芯片供应一定会得到缓解,因为汽车行业对芯片制造商的吸引力是很大的。

  日前,戴姆勒公司首席执行官康林松在慕尼黑国际汽车展前的一次圆桌会议上表示,由于汽车行业对芯片需求飙升,导致全球汽车芯片短缺或将持续到2023年,但严重程度将逐渐缓解。

  宝马集团董事长齐普策也预计,未来6至12个月,汽车芯片供应将保持比较紧张的态势。但他也认为,从长远来看,汽车芯片供应一定会得到缓解,因为汽车行业对芯片制造商的吸引力是很大的。

  大众汽车采购主管MuratAksel同样说,第三季度,汽车芯片供应仍然非常吃紧。他还表示,全球芯片产量至少需要提升10%,才能满足汽车产业的需求。

  雷诺首席执行官卢卡·德梅奥同样在周一表示,目前来看,第三季度全球汽车芯片短缺问题比预想的更严重,但下个季度应该会有所好转。他还再次重申,芯片短缺导致雷诺在2021年减产了约20万辆汽车。

  全球汽车芯片短缺主要源于疫情的冲击。疫情其间,众多汽车制造商被迫停产;而对应的,消费电子行业的快速扩张却加大了对芯片的需求,由此,芯片制造商逐渐转向消费电子市场。但疫情有所缓解后,汽车市场超预期的回暖,以及当今汽车对芯片的高度依赖,共同导致全球汽车芯片短缺问题爆发。

  受此影响,戴姆勒近期也下调了2021年度销售目标,预计交付量将与2020年持平,而非大幅上升。(中国经济网记者 郭跃 编译)

编辑:郭同欢

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